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金立在深圳举行了主题为“ELIFEs不止最薄”的新品发布会,推出了旗下全新超薄旗舰手机——ELIFE s5.5。5.55毫米的机身厚度也当之无愧成为了全球最薄的智能手机。该机主打玻璃和金属完美结合的一体成型设计以及精湛的工艺。据称,该机玻璃和金属覆盖率达到了98%,外观和手感极佳。
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